تعداد ۱ پاسخ غیر تکراری از ۲ پاسخ تکراری در مدت زمان ۰,۳۱ ثانیه یافت شد.

1. Wire bonding in microelectronics

پدیدآورنده : George G. Harmon

موضوع : Wire bonding (Electronic packaging) -- Production control,Electronic packaging -- Reliability,Electronic packaging -- Defects,Semiconductors -- Failures

۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.

تتم إدارة هذا الموقع عبر مؤسسة دار الحديث العلمية - الثقافية ومركز البحوث الكمبيوترية للعلوم الإسلامية (نور)
المكتبات هي المسؤولة عن صحة المعلومات كما أن الحقوق المعنوية للمعلومات متعلقة بها